東芝為SO6L IC輸出型光電耦合器擴展新的封裝選項

- 新產品可直接取代現有SDIP6（F型）封裝產品

東京--(美國商業資訊)--東芝電子元件及儲存裝置株式會社（「東芝」）為SO6L IC輸出型光電耦合器推出一種全新的封裝類型——寬引線間距封裝^[1]SO6L(LF4)，以擴大SO6L IC輸出型光電耦合器的產品陣容。出貨即日啟動。

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SO6L(LF4)封裝的爬電距離為8mm，符合產業標準的SO6L爬電距離要求。

目前為止，東芝已推出8款採用SO6L(LF4)封裝的光電耦合器：其中3款用於高速通訊應用，5款用於IGBT/MOSFET驅動應用。現在，東芝又新增6款採用SO6L(LF4)封裝的光電耦合器，以擴大其產品陣容：其中3款用於高速通訊應用，3款用於IGBT/MOSFET驅動應用。

SO6L(LF4)封裝在尺寸上與SDIP6（F型）封裝相互相容，後者提供寬引線間距選項，最大封裝高度為4.15mm。此外，SO6L(LF4)封裝最大高度為2.3mm，比傳統SDIP6（F型）封裝薄約45%。其薄型封裝有助於減小系統尺寸並且可安裝於高度受限的位置，例如，電路板的背面。

東芝將推出更多IC輸出型光電耦合器，用於直接取代現有SDIP6（F型）封裝。

根據2015年和2016年的銷售額，Gartner最新市場報告肯定了東芝作為光耦合器領先製造商的地位。2016會計年度，東芝相關產品佔有23%的銷售市場版圖。（資料來源：Gartner「市佔率：2016年全球半導體設備和應用」，2017年3月30日）

東芝將根據市場趨勢促進多樣化光電耦合器和光繼電器產品組合的開發，繼續提供滿足客戶需求的產品。

應用場合

• 高速通訊光電耦合器
  （工廠網路、數位介面、I/O介面板、可程式邏輯控制器(PLC)、智慧功率模組驅動^[2]等）

• IGBT/MOSFET驅動光電耦合器
  （通用逆變器、空調變頻器、太陽能逆變器等）

特點

• 封裝高度：2.3mm（最大值）[比SDIP6（F型）薄1.85mm（減少45%）]
• 引腳間距^[3]：9.35mm（最小值）[與SDIP6（F型）引腳相容

主要規格

（在下列溫度範圍內可保證產品的特徵值；
TLP2710(LF4)、TLP2766A(LF4)：@Ta=-40至125℃
TLP2745(LF4)、 TLP2748(LF4)、TLP5771(LF4)、TLP5772(LF4)、TLP5774(LF4)：@Ta=-40至110℃
TLP2719(LF4)：@Ta=-40至100℃）

註
[1] 一種引腳間距比標準封裝更寬的封裝。
[2] 適用產品型號TLP2710(LF4)、TLP2745(LF4)、TLP2748(LF4)
[3] 引腳間距：LED上的引腳與光電探測器的引腳之間的間距。
[4] 仍在開發中
[5] I_DDH、I_DDL
[6] I_FHL

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東芝：採用新型寬引線間距SO6L(LF4)封裝的IC輸出型光電耦合器。（照片：美國商業資訊）