以更合理的價格將12nm先進工藝、AI應用、雙攝及更好的連接體驗，帶到主流終端設備
台北新竹2018年5月24日電 /美通社/ -- 聯發科技今天宣布推出瞄準主流市場的智慧手機平台 -- 聯發科技曦力P22（MediaTek Helio P22，以下簡稱Helio P22），首次將12nm先進工藝製程及AI應用帶到大眾價位的手機上。Helio P22將進一步壯大聯發科技Helio P系列產品組合，滿足日益增長的超級中端市場的需求。
在此之前，聯發科技於今年年初發布的12nm人工智慧手機晶片 -- Helio P60，在中國、印度及東南亞市場已獲得包括OPPO和VIVO在內的廣大客戶採用。在Helio P60的成功基礎上，Helio P22將AI終端體驗、卓越的智慧拍照及可靠高速的網路連接功能，以合理的價格帶給更多消費者。
聯發科技無線通訊事業部總經理李宗霖表示：「我們最新一代的Helio P60晶片，在市場上引起強烈反響，表現超出我們的預期。客戶持續增長的需求，以及消費者希望以更實惠的價格獲得創新且出色產品的消費趨勢，代表聯發科技Helio P系列聚焦超級中端市場的策略是正確的。Helio P22的高畫質雙攝鏡頭、AI嶄新應用體驗與超低功耗，在同級產品中立下了新標竿。我們預期在這一市場區間內，Helio P22將能獲得更多客戶採用，使用者族群也將持續增長。」
Helio P22採用以低功耗著稱的台積電12nm FinFET製程工藝，內置八個Arm Cortex A53核心，最高主頻可達2.0 GHz，搭配智慧管理各任務執行的CorePilot 4.0技術，實現性能和功耗的完美平衡。得益於聯發科技NeuroPilot人工智慧技術，Helio P22為使用者提供終端人工智慧 (Edge AI) 體驗，如支援人臉識別、智慧相簿、單攝及雙攝鏡頭景深等智慧拍照功能。
Helio P22內建硬體驅動的雙鏡頭相機，支援1300萬 + 800萬像素與每秒30幅的快速拍攝能力，以低功耗實現功能強大的硬體景深引擎，提供即時背景虛化預覽，並且可減輕影像顆粒感、降噪、改善混疊及色差等功能， 在各種光線條件下均能拍出清晰影像。先進的3A與 聯發科技相機控制單元 (CCU，Camera Control Unit) 硬體，提供高速自動曝光收斂功能，讓使用者可以快速捕捉移動中的影像。
此外，Helio P22支援20:9 HD+ (1600 x 720) 全螢幕，帶來更美、更舒適的視覺享受。在網路連接方面，Helio P22支持雙卡雙VoLTE，兩張SIM卡均能支持快速4G LTE連接、高速的802.11ac Wi-Fi、最新藍牙5.0標準，以及四衛星全球導航定位系統，提供速度更快、效率更高、更精準的本地與全球連網能力。
聯發科技Helio P22已量產，終端產品預計於2018年第二季上市。
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source: MediaTek Inc.
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