加州費利蒙2021年4月6日 /美通社/ -- 半導體先進封裝、生命科學和顯示器市場的過程設備首選供應商 YES (Yield Engineering Systems, Inc.) 今天宣佈將向台灣領先的測試及凸塊品牌台星科股份有限公司提供另一台 VertaCure™ XP，即其旗艦產品 VertaCure 真空固化系統的最新版本。 該系統將用於先進封裝的大規模生產流程，例如銅柱和晶圓級封裝，以支援 5G 應用、雲端服務器和數據中心推動的增長。台星科於 2020 年 9 月購買第一台 VertaCure XP；該重複訂單預計將在 2021 年第二季交付，以滿足不斷增長的市場需求。
台星科凸塊工程總監 Cheng-Che Tsou 表示：「VertaCure XP 系統的增強功能使其特別適合『Beyond Moore』先進封裝的要求，並且它能夠處理 200 毫米和 300 毫米晶圓的能力，非常適合我們的晶圓級晶片封裝應用。」
YES 亞洲銷售總裁兼總經理 Alex Chow 說：「此後續訂單證實了 YES 解決方案相關的技術領先地位和經濟價值。」 Chow 補充說：「VertaCure XP 的低真空固化環境將聚酰亞胺的固化過程時間縮短 30% 以上，並且其除氣性能已證明遠遠優於常壓烤箱。PVD 脫氣室的處理時間顯著減少，不僅在固化過程中，而且從預期的過程整合中都改善了 CoO 和產量。我們非常重視與台星科的合作關係，並期待支援他們的能力擴展工作。」
YES 總裁 Rezwan Lateef 表示：「在過去一年，我們已經交付了多款 VertaCure XP 系統，這引起了台星科等相對較新的客戶以及 YES 系統的長期用戶的濃厚興趣。我們很高興能夠在台星科的評價過程中展示 VertaCure XP 的優異性能和整體價值。 看到 YES 在台灣的發展擴展到這主要客戶，這真是令人欣喜。」
關於 YES
YES (Yield Engineering Systems, Inc.) 是用於轉換表面、材料和界面的高科技、高性價比設備的領先製造商。 公司的產品線包括真空固化爐系統、化學氣相沉積 (CVD) 系統和等離子蝕刻工具，用於半導體晶片、半導體和 MEMS 裝置，以及生物感應器和醫用基材的精確表面轉換和薄膜塗層。透過 YES，從初創公司到《財富》100 強公司的客戶都可以在廣泛的市場中打造和批量生產產品，包括高級封裝、MEMS、擴增實境／虛擬實境以及生命科學。YES 的總部位於美國加州弗里蒙特，全球業務不斷增長。如欲了解更多詳情，請瀏覽：www.yieldengineering.com
關於台星科
台星科股份有限公司 (Winstek Semiconductor Co., Ltd.) 成立於 2000 年，是台灣領先的晶圓凸塊和測試供應商之一，自 2005 年以來一直提供自動焊料凸塊。應用領域包括 200 毫米和 300 毫米晶圓級晶片封裝、300 毫米銅柱等。台星科的客戶涵蓋大型公司及較小的創新者，其最終市場產品則包括通訊、電腦及消費產品。如欲了解更多資訊，請瀏覽 www.winstek.com.tw
傳媒聯絡人
Victoria Barnes
傳訊總監
YES (Yield Engineering Systems, Inc.)
510-954-6723（直線）
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