按盤價 
《拆局麒想》華為近期被美國列為黑名單，同時受美國多方面封殺，儘管美國商務部頒布臨
時許可證，放寬限制９０日，市場更關注中國科技龍頭企業，尤其是電子產品的大腦「晶片」發
展的情況。
華為一直以美國公司的晶片為主，每年採購高通５０００萬套芯片；儘管華為有其先進的晶
片製造技術，也需要外求。華為董事長任正非講過，現時這種形勢能刺激中國踏踏實實發展電子
工業，如研發晶片不可以光是投入資金，還需要培養數學家及物理學家等人才，證明技術之重要
。
目前全球晶圓代工市場是一超多弱的競爭格局，台積電以５５﹒９％的市場份額高居第一，
而毛利率亦以５０％高居榜首，其他廠商的市佔率均未超過１０％。技術層面上，市場一直以研
發７ｎｍ晶片工藝為大贏家。隨著Ｇｌｏｂａｌｆｏｕｎｄｒｉｅｓ退出７ｎｍ工藝研發及生產
，台積電已成為全球７ｎｍ晶片代工市場的最大贏家，ＡＭＤ亦已宣布把未來的７ｎｍ晶片訂單
都轉交給台積電代工。再者，台積電將在２０２０年正式量產５ｎｍ，而三星在２０２１年推出
３ｎｍ製程的產品，比７ｎｍ製程產品效能提升３５％，能耗降低５０％，晶片面積減少４５％
。
＊中芯技術仍遠落後於龍頭企業＊
反觀，中芯國際（００９８１）現時只完成２８ｎｍ ＨＫＣ＋以及１４ｎｍ
ＦｉｎＦＥＴ技術的研發，預計今年內實現生產。儘管公司表示完成國內第一套１４ｎｍ級光罩
，屬於國內最先進的光罩生產能力，並於今年為客戶提供製造服務，但技術上明顯遠遠落後於國
際市場。
公司去年在應用領域方面，通訊應用於２０１８年的收入貢獻佔總收入的４１﹒２％，而
２０１７年則為４４﹒３％。消費者應用佔２０１８年總收入的３４﹒４％，而２０１７年則為
３７﹒４％，通訊及消費者應用屬於高端市場，要求較精細的晶片技術，同時擁有較高毛利率，
數字反映中芯在技術上見力有不及的情況。相反，電腦應用和汽車及工業應用方面，年度增長率
為１４﹒９％及７﹒４％，低端市場更適合中芯的發展。
過去多次，當面對中美關係惡化，科技競賽再出現的時候，市場對中芯前景出現過分樂觀的
情況。即使中芯近年於研發投入積極，而且技術上亦有進步，惟技術仍然遠遠落後於龍頭企業，
故此短炒可以，中長線未宜抱太大期望。《宏滙資產管理董事及投資策略總監 林嘉麒》
＊筆者並無持有上述股份
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