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《經濟通通訊社６日專訊》天眼查顯示，華為技術有限公司「半導體封裝」專利公布，申請
公布日為１０月３１日，申請公布號為ＣＮ１１６９８２１５２Ａ。專利摘要顯示，本公開涉及
一種半導體封裝，該半導體封裝包括：第一襯底、半導體晶片、引線框和密封劑。
方正證券（滬：６０１９０１）表示，機器學習及ＡＩ相關應用對數據處理能力提出了更高
的要求，先進封裝實現超越摩爾定律，助力晶片集成度的進一步提高。在先進封裝市場中，
２﹒５Ｄ╱３Ｄ封裝增速最快，２０２１年至２０２７年ＣＡＧＲ可達１４﹒３４％。測試機領
域，泰瑞達（美國）、愛德萬（日本）分別有５１％和３３％的全球市場，分別在存儲測試機和
ＳＯＣ測試機領域佔據優勢，國產廠商亦在高端封測品類持續發力。
民生證券此前指出，先進封裝行業前景廣闊，Ｃｈｉｐｌｅｔ技術更將深度受益算力晶片的
旺盛需求。民生證券看好國產供應鏈公司在Ｃｈｉｐｌｅｔ應用加速下的成長潛力。（ｒｙ）
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