據中微公司(滬:688012)消息，公司在SEMICON China 2026中國國際半導體展期間，推出四款覆蓋硅基及化合物半導體關鍵工藝的新產品，包括新一代電感耦合ICP等離子體刻蝕設備Primo Angnova™、高選擇性刻蝕機Primo Domingo™、Smart RF Match智能射頻匹配器以及藍綠光Micro LED量產MOCVD設備Preciomo UdxR，進一步豐富了公司在刻蝕設備、薄膜沉積設備及核心智能零部件領域的產品組合及系統化解決方案能力。
公開資料顯示，SEMICON China是全球規模最大、聚焦最新技術熱點的半導體「嘉年華」，旨在助力中國半導體及相關產業的持續健康發展。今年的SEMICON China於2026年3月25日至27日在上海新國際博覽中心舉行。
中微公司現升3.77%，報311.79元人民幣。
《經濟通通訊社25日專訊》
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