粵芯半導體(深:301660)11日公告稱，公司發行的人民幣普通股股票將於2026年10月13日（明日）在深圳證券交易所創業板上市。本次IPO募集資金約61.57億元（人民幣．下同），發行價格為每股12.01元，發行後總股本為28.78億股（超額配售選擇權行使前），公開發行股票數量為5.13億股，全部為新股。
公司主要從事集成電路製造環節中的12英寸晶圓代工業務。截至上市公告書簽署日，公司硅光工藝技術平台累計投片量已超過7000片；根據Frost & Sullivan數據，截至2026年4月末，公司是中國大陸唯一具備12英寸硅光晶圓大規模量產能力的企業。
客戶方面，截至2025年12月31日，公司累計開發客戶超過200家，覆蓋境內外上市公司近40家，在國內前十大模擬芯片上市公司中的合作覆蓋率為80%。
報告期（2023年度、2024年度、2025年度）內，公司歸屬於母公司股東的淨利潤分別為-19.17億元、-22.53億元和-23.46億元。截至報告期末，公司未分配利潤為-100.81億元，尚未盈利且存在累計未彌補虧損。公司預計最早將於2029年合併口徑實現扭虧為盈。
公開資料顯示，粵芯半導體成立於2017年，總部位於廣州市黃埔區，是粵港澳大灣區首家實現量產的12英寸晶圓製造企業，被稱為「廣州第一芯」，主營微處理器、電源管理IC、模擬芯片及功率分立器件製造。
《經濟通通訊社12日專訊》
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