《新股上市》深圳基本半導體申港IPO，去年虧損收窄

　　專注於碳化硅功率器件的研發、製造及銷售的深圳基本半導體向聯交所提交上市申請。聯席保薦人分別為中信証券、國金證券（香港）及中銀國際。

　　公司去年稅後虧損按年收窄至2.37億元（人民幣．下同），2023年則錄虧損3.42億元。收入按年升35.55%至2.99億元；研發成本9108.7萬元，按年增加20%。另去年毛損率9.7%，按年減少49.9個百分點。

　　文件引述機構資料指出，按2024年收入計，公司在全球及中國碳化硅功率模塊市場分別排名第7及第6，在兩個市場的中國公司中排名第3。另截至去年底，公司持有163項專利，並已提交122項專利申請。

　　產品組合方面，包括碳化硅分立器件、車規級和工業級碳化硅功率模塊及功率半導體柵極驅動；解決方案服務，涵蓋新能源汽車、可再生能源系統、儲能系統、工業控制、數據及服務器中心及軌道交通等領域。公司稱，集資所得預期分別用於擴大晶圓及模塊的生產能力以及購買及升級生產設備及機器；新碳化硅產品的研發工作以及技術創新；拓展全球分銷網絡等。
　
*廣汽旗下持股3.67%*

　　公司亦稱，雖戰略性投資造成虧損，但帶來了獨特的競爭優勢。基於引述資料指出，公司研發工作已取得實質性進展，多個主要產品均已實現商業化，若干核心產品的性能已達到國際標桿水平，因此預期未來幾年的盈利能力將會提升。

　　另外，公司上市前投資者包括深圳上市的力合科創集團(深:002243)、上海上市的聞泰科技(滬:600745)、廣汽集團(02238)(滬:601238)有份持股的廣汽智行等，分別持有上市前5.78%、3.67%及1.5%股權。
 
《經濟通通訊社28日專訊》