《ＥＴＦ透視》半導體和集成電路行業作為現代信息社會的基石，是幾乎所有科技創新和升
級的基礎，是引領新一輪科技革命和產業變革的關鍵力量，為包括互聯網汽車、人工智能和物聯
網在內的各種新興行業提供發展的可能性。
在過去幾十年裹，第一、二代半導體的發展成就了美國、歐洲和日韓的大企業，但目前正在
興起的第三代半導體則尚未形成明確的霸主。中國政府和業界的努力將有望提升其在最新一代半
導體領域的地位和話語權。
第三代半導體的主要應用方向包括電動車、新能源並網、消費電子、移動基站等，這些在中
國有廣泛的應用市場和場景。國內企業因此可以根據市場要求來設計產品，而不是像之前那樣模
仿國外的先進技術和產品來做產品替代，為產品本地化帶來全新的增長空間。
事實上，中國設計製造的半導體佔全球的比重正逐步上升。業界預測，中國設計的芯片產值
２０２５年前將達到４８０億美元，佔全球市場的比重約為９％，未來幾年的複合年均增長率達
到１７％。
＊國策扶持及強勁需求＊
中國政府日前設定了國家發展的」十四五「（２０２１－２０２５）規劃和２０３５年遠景
目標，首次明確」創新「在現代化建設中的核心地位，並強調科技自立自強是國家發展的戰略支
撐，為未來十五年的發展指明方向。
上述綱領性文件並指出，將致力於關鍵核心技術實現重大突破，進入創新型國家前列。瞄準
人工智能、量子信息、集成電路等前沿領域，實施一批具有前瞻性、戰略性的國家重大科技項目
。制定實施戰略性科學計劃和科學工程，並推進國家實驗室建設，重組國家重點實驗室體系。
我們相信，受益於政策扶持和強勁的市場需求，中國半導體行業未來數年將會得到長足的發展，
為該板塊帶來投資機會。《未來資產環球投資ＥＴＦ產品專員 陳承冲》
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