內地存儲龍頭長鑫科技(滬:688825)據報正考慮於北京建設第二座芯片廠,並正與一家由地方政府支持的科技製造中心就融資事宜進行磋商。半導體板塊連日走低,今早開盤反彈。滬綜指高開0.18%,報3816.37點,深成指高開0.93%,創業板指高開1.54%。
長鑫科技輕微高開0.02%,報55元(人民幣.下同);據《路透》引述知情人士報道稱,擬於北京新建的12吋工廠選址亦莊,位於北京市中心東南約20公里處,中芯國際(00981)(滬:688981)已在該地營運一家生產DRAM的芯片廠。長鑫正尋求北京經濟技術開發區提供至少6000萬元資助,另有國有科技企業表示有意參與融資。不過,相關磋商仍處初步階段,最終融資規模及結構可能調整。
與此同時,內地擴半導體國產保護。國務院總理李強日前簽署國務院令,公布修訂後《集成電路布圖設計保護條例》,自10月15日起施行。修訂涵蓋4大重點:擴大保護範圍、規制虛假申請、加大侵權賠償、強化公共服務。
另外,人民銀行今日進行465億元7天期逆回購,公開市場有3055億元7天期逆回購和3000億元隔夜逆回購到期,全口徑計算,即今日淨回籠5590億元。
《經濟通通訊社4日專訊》
【香港好去處】2026去邊最好玩?etnet為你提供全港最齊盛事活動,所有資訊盡在掌握!► 即睇





















