按盤價 
| 集團簡介 | ||||||||||
| － 集團是中國一家基於RISC-V架構的芯片產品提供商，採用無晶圓廠(fabless)業務模式，以 RISC-V為基礎計算架構，專注於芯片、芯片組及╱或板卡及相關核心軟件的研發和設計，將集成電路製 造、封裝及測試外包予第三方服務供應商。 － 集團的產品可分為： （１）人機交互芯片產品：主要支持與屏幕相關的輸入╱輸出，通過接收多媒體信號，並將時序信號和顯示資 料輸出到顯示驅動集成電路(DDIC)(通過時序控制器(TCON))；將時序信號和顯示資料轉 換為像素驅動信號，最後輸出到面板(通過DDIC)；以及檢測用戶在屏幕上的觸控輸入(通過觸控 控制器)，並將其轉換為設備可執行的指令；主要應用於電視、顯示器、筆記本電腦、手機及手錶的顯 示屏，生命週期通常長達七年； （２）多媒體處理芯片產品：主要通過電視系統級芯片、Mini-LED控制芯片、Micro-LED控 制芯片及顯示器縮放芯片等技術，對多媒體信號(音頻╱視頻╱圖像信號)進行編碼、解碼、分析、編 輯及增強，確定要顯示的內容，生成相應的圖像數據及顯示信號，並其後向人機交互芯片產品(如 TCONs及DDICs等)傳遞，用於時序控制、像素驅動及最終顯示；主要用於高端商用顯示屏和 監視器，生命週期通常介於三到六年； （３）互連芯片產品：通過搭載各類芯片及╱或電路板與配套軟件，基於Wi-Fi、藍牙低能耗(BLE) 及4G/5G等多種通信協議，可通過互連芯片實現無線信號的傳輸及╱或接收；主要用作汽車、機器 人及工業場景下的核心通信模塊，生命週期最長可達八年； （４）計算芯片產品：包含各類芯片及電路板，搭載配套軟件，提供從微控制器操作(通過微控制器單元( MCU))到高效能神經處理(通過芯片上人工智能系統(AI SoC))的全方位運算能力，以滿 足複雜的處理及執行需求；主要用作汽車、機器人及工業場景下的設備端數據處理與決策，生命週期通 常可長達八年。 － 截至2026年3月31日止，集團累計擁有超過620個IP模塊、超過20個系列化RISC-V內核及 超過1740項有關產品的專利申請；且在全球共設有16個銷售和服務網點，包括位於北京、上海、深圳、 廣州、青島、合肥、杭州、南京、成都、綿陽、福清及珠海的國內網點，以及位於英國、韓國、日本和美國的 海外網點。 － 集團的客戶主要包括人工智能物聯網(AIoT)、消費電子產品和科技公司及分銷商。 | ||||||||||
| 業績表現2026 ｜ 2025 | ||||||||||
| － 截至2026年3月止三個月，集團營業額增長18.4%至4.94億元(人民幣；下同)，股東應佔虧損 收窄6.1%至3.75億元。期內，集團業務概況如下： （一）整體毛利上升1.2倍至7336萬元，毛利率增加6.7個百分點至14.8%； （二）銷售產品： １﹒人機交互芯片產品：營業額減少31.4%至2.28億元，佔總營業額46.1%，毛利下降 60.3%至1667萬元，毛利率下跌5.4個百分點至7.3%； ２﹒多媒體處理芯片產品：營業額增加7.3%至1422萬元，毛利則減少27%至494萬元，毛 利率下跌16.3個百分點至34.7%； ３﹒互連芯片產品：營業額下降48.1%至1113萬元，毛利及毛利率分別為362萬元及 32.5%； ４﹒計算芯片產品：營業額增長4倍至2.23億元，佔總營業額45.1%，毛利增加3.9倍至 2983萬元，毛利率則下降0.3個百分點至13.4%； （三）許可及服務：營業額上升2.3倍至1825萬元，毛利增長6.3倍至1825萬元，毛利率增加 54.4個百分點至54.4%； （四）按地區劃分：來自中國大陸之營業額增長2.1倍至3.38億元，佔總營業額68.4%，來自香港 之營業額則減少50%至1.53億元，佔總營業額31%； （五）於2026年3月31日，集團之現金及現金等價物為13.06億元，銀行貸款為8.38億元。流 動比率為2.5倍(2025年12月31日：2.9倍)，資產負債比率(負債總額除以資產總值) 為40%(2025年12月31日：30%)。 | ||||||||||
| 公司事件簿2026 | ||||||||||
| － 於2026年9月，集團業務發展策略概述如下： （一）突出技術創新核心地位，持續加強專用算法、軟件及芯片產品的開發和整合，強化軟硬件集成能力； （二）堅持以客戶為中心的核心價值觀並在產品開發過程中與客戶保持深度協同，持續優化創新合作機制，確 保開發方向的精準性與前瞻性，進一步加強可重複使用的技術、客戶與供應鏈資源； （三）將持續投資和迭代RISAA平台，以便不斷推動行業夥伴間的技術合作與創新，共建RISC-V產 品矩陣，助力RISC-V邁入更高價值、更強生態的市場新藍海； （四）將持續從全球範圍內引進頂尖的技術、市場、運營與管理專家，打造以客戶價值為導向的人才引擎。 － 2026年10月，集團發售新股上市，估計集資淨額23.86億港元，擬用作以下用途： （一）約8.35億港元(佔35%)用於開發及迭代人機交互及多媒體處理芯片產品和互連及計算芯片產品 ； （二）約7.16億港元(佔30%)用於增強軟硬件技術平台能力，完善開放、靈活且可複用的研發體系； （三）約3.58億港元(佔15%)用於潛在的戰略併購，有望與現有的業務產生協同效應，以擴大技術能 力和產品組合； （四）約2.39億港元(佔10%)用於構建及擴大全球商業化網絡，進一步推動RISC-V生態建設； （五）約2.39億港元(佔10%)用於營運資金及一般公司用途。 | ||||||||||
| 股本變化 | ||||||||||
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| 股本 |
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