按盤價 
| 集團簡介 | ||||||||||
－ 集團是中國第三代半導體功率器件行業的企業，並採用集成設備製造商(IDM)模式研發、製造及銷售碳化 硅功率器件。 － 集團的主要產品包括碳化硅功率模塊(車規級碳化硅功率模塊及工業級碳化硅功率模塊)、碳化硅分立器件( 碳化硅金屬氧化物半導體場效應晶體管(MOSFET)及碳化硅肖特基二極管)，以及功率半導體柵極驅( 柵極驅動集成電路(IC)及柵極驅動板)，應用於新能源汽車、可再生能源系統、儲能系統、工業控制、數 據及服務器中心及軌道交通等領域。 － 截至2026年6月22日止，集團運營三個生產基地，即光明生產基地、無錫生產基地及坪山測試基地，並 於2025年12月31日的產能分別為8625片、12萬片及75萬片。 | ||||||||||
| 業績表現2025 ｜ 2024 | ||||||||||
| － 2024年度，集團營業額上升35.6%至2.99億元(人民幣；下同)，股東應佔虧損收窄30.7% 至2.37億元。年內，集團業務概況如下： （一）毛損收窄78%至2898萬元，毛損率為9.7%； （二）功率半導體柵極驅動：營業額增長19.8%至8009萬元，佔總營業額26.8%，毛利增加 22.1%至3715萬元，毛利率上升0.9個百分比至46.4%； （三）碳化硅分立器件：營業額減少1.2%至5198萬元，佔總營業額17.4%，毛損及毛損率分別為 5016萬元及96.5%； （四）碳化硅功率模塊：營業額上升89%至1.46億元，佔總營業額48.7%，毛損為4061萬元， 毛損率為27.9%； （五）於2024年12月31日，集團之現金及現金等價物為4537萬元，銀行及其他借款為 2.54億元，流動比率為0.5倍(2023年12月31日：0.8倍)。 | ||||||||||
| 公司事件簿2026 | ||||||||||
| － 於2026年6月，集團業務發展策略概述如下： （一）持續加大研發投入以保持競爭優勢； （二）深化IDM和代工合作並舉的業務模式； （三）聚焦核心應用領域並加強客戶合作； （四）加強全球化佈局，打造功率器件領先品牌； （五）擴大碳化硅的應用並開展超寬禁帶半導體的研究。 － 2026年7月，集團發售新股上市，估計集資淨額7.66億港元，擬用作以下用途： （一）約4.6億港元(佔60%)將用於未來四年內擴大晶圓及模塊的生產能力以及購買及升級生產設備 及機器； （二）約1.53億港元(佔20%)將用於未來五年內對新碳化硅產品的研發工作以及技術創新； （三）約7661萬港元(佔10%)將用於未來五年內拓展碳化硅產品的全球分銷網絡； （四）約7661萬港元(佔10%)將用於營運資金及其他一般企業用途。 | ||||||||||
| 股本變化 | ||||||||||
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| 股本 |
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