華為今日公布9月29日的國際媒體圓桌會議摘要，會上，華為常務董事、產品投資評審委員會主任、終端BG董事長余承東就消費者業務及鴻蒙(HarmonyOS)生態等議題與多家國際媒體進行交流。
在被問及關於AI、硬件與極紫外光刻(EUV)的問題時，余承東表示，EUV設備當然是製造先進芯片的關鍵設備，這是全球半導體行業公認的事實。他透露，目前國內相關領域的科研團隊和產業夥伴正在全力攻堅研發這類設備，但現階段國內量產芯片的主流工藝路徑，還是依托深紫外光刻(DUV)設備來推進。
據介紹，華為此前已經商用落地的邏輯折疊(LogicFolding)技術，就是在部分關鍵技術獲取受限的特殊背景下，探索出來的一套不靠堆疊製程參數，也能大幅提升芯片綜合算力的路徑。
余承東進一步解釋稱，智能手機的主處理器芯片對先進製程有較高要求，但其他功能部件未必需要最先進的工藝。因此，華為轉換技術思路，採用系統工程的方法，持續優化整體性能，通過架構創新、軟硬件協同調校等多種方式，彌補暫時無法獲得更先進製程工藝的不足。
《經濟通通訊社8日專訊》
