按盤價 
| 集團簡介 | ||||||||||
| － 集團主要從事設計、製造及銷售光電互連產品，包括光模塊(硅光子光模塊及其他光模塊)、有源光纜 (AOC，將光模塊與光纖整合至單一纜線組件中)及其他產品，產品廣泛應用於AI計算集群及AI數據中 心。客戶主要為全球雲服務供應商及中國互聯網公司，以及系統集成商。 － 光模塊產品組合涵蓋100G、200G、400G及800G傳輸速率，兼容多種行業標準外型規格。所有 400G及以上規格的單模光模塊均採用硅光子技術。 － 集團透過聯合設計製造(JDM)模式、原始設計製造商(ODM)模式及自有品牌模式開展業務。 － 集團通常在自營設施生產支持400G、800G及以上互連速度的光模塊，及不時在有限範圍內委託第三方 生產設施以補充部分光模塊及AOC的生產。 － 截至2025年12月31日，集團的自營生產設施分布於蘇州、南京、北京(開發中)及南通(開發中)， 總建築面積分別為9277平方米、8576平方米、2895平方米及44,779平方米，其中北京生產 設施正進行翻新及預期於2026年第三季度開始投產，南通生產設施的主體結構亦已完工及等待驗收。 － 集團主要通過直接銷售團隊銷售產品，亦通過經銷商銷售產品。 | ||||||||||
| 業績表現2026 ｜ 2025 ｜ 2024 | ||||||||||
| － 截至2026年6月止六個月，集團營業額增長14.4%至7.98億元(人民幣；下同)，股東應佔虧損 擴大2.4倍至1.18億元。期內，集團業務概況如下： （一）整體毛利上升4.3%至4454萬元，毛利率則下降0.5個百分點至5.6%； （二）光模塊：營業額增長36%至6.58億元，佔總營業額82.4%； （三）AOC：營業額減少37%至1.15億元，佔總營業額14.4%； （四）按地區劃分，集團營業額主要來自中國內地，其營業額上升11.8%至7.00億元，佔總營業額 87.6%； （五）於2026年6月30日，集團之現金及現金等價物為16.89億元，銀行及其他借款總額為 11.72億元，資產負債比率(按總負債除以總資產計算)為50%(2025年12月31日： 70%)。 | ||||||||||
| 公司事件簿2026 | ||||||||||
| － 於2026年6月，集團業務發展策略概述如下： （一）繼續提升硅光子產品組合的性能及成本效益，當中計劃通過降低波導損耗、提高波導與光纖之間的耦合 效率以及增強溫度穩定性來進一步優化硅光子芯片的核心性能，及擬實施跨光子學、電子學及封裝的協 同設計方法以降低製造成本，亦正在對新材料技術進行前瞻性投資(如硅-鈮酸鋰混合集成)，及自主 開發先進的並行光電互連技術與封裝工藝； （二）擴大產能及提高運營效率，當中計劃提高生產線及物流系統的自動化水平，如推進廠區內物料搬運與信 息傳輸流程的升級，及引入自主移動機器人用於基於站的處理及插拔操作，亦正推進AI賦能的智能製 造，將AI集成到監督生產調度、資源分配、質量控制及材料跟蹤的系統中； （三）推動銷售規模持續擴大，當中計劃與中國領先的圖形處理器(GPU)製造商合作開發基於硅光子的解 決方案，並繼續深化與國內主要客戶及海外客戶的合作。 － 2026年6月，集團發售新股上市，估計集資淨額16.35億港元，擬用作以下用途： （一）約8.73億港元(佔53.4%)用於擴充產能及提升自動化水平； （二）約5.72億港元(佔35.0%)用於持續投資新產品及技術； （三）約2452萬港元(佔1.5%)用於業務推廣及海外市場拓展； （四）約1.63億港元(佔10.0%)用於營運資金。 | ||||||||||
| 股本變化 | ||||||||||
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| 股本 |
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