按盤價 
| 集團簡介 | |||||||||||||||
| － 集團股份亦在上海證券交易所科創板上市，編號為688249。 － 集團是一家領先的12英寸純晶圓代工企業，處於全球半導體價值鏈的關鍵環節。集團的代工服務覆蓋 150nm至40nm技術節點，並已成功開發28nm邏輯芯片平台；而集團的製程能力圍繞關鍵的特定應 用集成電路類別，包括實現顯示控制的顯示驅動芯片(DDIC)、實現圖像傳感的互補金屬氧化物半導體圖 像傳感器(CIS)以及調節及優化電源使用的電源管理集成電路(PMIC)，且用於執行邏輯運算及控制 功能的集成電路(Logic IC，支持數據處理)及微控制單元(MCU，提供嵌入式控制)亦迅速增長 。 － 集團的客戶主要包括消費電子、汽車電子、智能家居、工業控制、AI、物聯網及存儲器等終端市場的無晶圓 、輕晶圓及垂直整合製造(IDM)公司等領先集成電路設計公司。 － 集團在安徽省合肥市經營一個專注於12英寸晶圓代工的大規模集成生產基地，於2025年的平均月產量為 13.9萬片。 | |||||||||||||||
| 業績表現2026 ｜ 2025 | |||||||||||||||
| － 截至2026年6月止六個月，集團營業額上升12.4%至57.66億元(人民幣；下同)，股東應佔溢 利下降26.1%至2.45億元。期內，集團業務概況如下： （一）整體毛利下降2.1%至12.33億元，毛利率減少3.2個百分點至21.4%； （二）集成電路晶圓代工：營業額增加12.9%至57.66億元，佔總營業額100%；其中，DDIC 之營業額則減少1.3%至30.70億元，佔總營業額53.2%; CIS、PMIC及其他集成電 路之營業額分別增長38.9%、19.4%及52.9%，至14.61億元、7.39億元及 4.96億元； （三）按客戶地理位置劃分：來自中國大陸及其他國家/地區之營業額分別增加19.4%及33.6%，至 36.54億元及5.64億元，分佔總營業額63.4%及9.8%；來自中國台灣之營業額減少 6%至15.48億元，佔總營業額26.9%； （四）於2026年6月30日，集團之現金及現金等價物為46.81億元，借款為218.46億元，另 有應付債券20.3億元。資產負債比率(負債總額除以總資產)為47.1%(2025年12月 31日：47.3%)。 | |||||||||||||||
| 公司事件簿2026 | |||||||||||||||
| － 於2026年6月，集團業務發展策略概述如下： （一）多元工藝平台布局，技術迭代打開新增長曲線； （二）完善技術體系，高效研發引領持續創新； （三）有序擴充產能，智能製造驅動生產效率提升； （四）區位優勢轉化，產業鏈生態圈實現價值共生共贏； （五）推進全球化戰略，國際化經營理念把握發展新機遇。 － 2026年7月，集團發售新股上市，估計集資淨額71.24億港元，擬用作以下用途： （一）約38.18億港元(佔53.6%)用於研發及優化新一代22nm技術平台，以加強技術競爭力及 滿足市場對高性能產品的需求； （二）約16.46億港元(佔23.1%)用於基於AI技術的智能研發及生產； （三）約9.47億港元(佔13.3%)用於在中國香港建立研發及銷售中心，以開展研發及銷售活動，憑 藉其國際地位及豐富的人才資源，更好地服務亞太市場，加速技術平台的定制化開發及商業化； （四）約7.12億港元(佔10%)用於營運資金及一般公司用途。 － 同月，集團更改英文名稱為「Nexchip Semiconductor Corp.」，前稱為「 Nexchip Semiconductor (China) Ltd.」，中文名稱維持不變。 － 2026年8月，集團以2.41億元人民幣認購安徽瑞晶半導體26.43%股權，代價以轉讓合肥瑞昱科 技100%股權結算。安徽瑞晶半導體主要從事功率器件晶圓晶背減薄與金屬化代工業務；合肥瑞昱科技主要 從事半導體分立器件製造，半導體照明器件製造，集成電路製造及集成電路芯片及產品製造等活動。 － 2026年9月，集團、安徽晶鎂光罩與其他投資者訂立增資協議，其中集團透過注入合肥晶為科技全部權益 ，向安徽晶鎂光罩出資9.08億元人民幣，其他投資者則以現金向安徽晶鎂光罩增資共12.94億元人民 幣。增資完成後，集團持有安徽晶鎂光罩權益由16.6667%增至32.1599%，預期合肥晶為科技 不會作為集團附屬公司入帳。安徽晶鎂光罩主要從事28nm及以上工藝節點半導體光罩的研發、生產及銷售 。而合肥晶為科技則從事集成電路芯片及產品製造、銷售、設計及服務以及電子專用材料研發。 | |||||||||||||||
| 股本變化 | |||||||||||||||
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| 股本 |
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