| 集團簡介 | |||||||||||||||
| - 集團股份亦在深圳證券交易所上市,編號為300661。 - 集團是中國的模擬集成電路公司,主要從事設計、開發及銷售具備傳感、放大、轉換及驅動等功能的模擬集成 電路及傳感器。 - 集團的產品組合涵蓋信號鏈產品(包括模數轉換器/數模轉換器、放大器與比較器、模擬開關、音頻與視頻放 大器、邏輯與接口電路、射頻器件及電壓基準)、電源管理產品(包括DC/DC轉換器、驅動芯片、低壓差 穩壓器、AMOLED電源供應芯片及LED驅動器、鋰電池充電與保護芯片、負載開關及保護電路、 MOSFET及靜電放電╱瞬態電壓抑制器器件、電源管理單元及ASIC,以及系統監測芯片)及傳感器( 包括溫度傳感器及磁傳感器),主要應用於工業與能源、汽車、網絡與計算、消費電子等領域。 - 集團採用fabless營運模式,專注於電路設計、開發及銷售,並將製造流程外包予晶圓代工廠合作夥伴 及封測服務商,亦在江蘇省設有佔地面積2200平方米的測試基地。 | |||||||||||||||
| 業績表現2026 | 2025 | |||||||||||||||
| - 2025年度,集團營業額上升16.5%至38.98億元(人民幣;下同),股東應佔溢利增加9.4% 至5.47億元。年內,集團業務概況如下: (一)整體毛利上升14%至18.02億元,毛利率則下跌1個百分點至46.2%; (二)按產品類型劃分,來自電源管理集成電路及信號鏈集成電路營業額分別增長9.1%及27.2%,至 23.8億元及14.71億元,分佔總營業額61.1%及37.7%,毛利率則分別下降1.1個 百分點及1.9個百分點,至42.7 %及51.8%; (三)按地區劃分,來自香港及中國內地營業額分別上升29.4%及9.2%,至19.21億元及 16.35億元,分佔總營業額49.3%及41.9%; (四)於2025年12月31日,集團之現金及現金等價物為11.81億元,銀行借款總額為3.97億 元,流動比率為3.7倍(2024年12月31日:4.2倍),淨負債權益比率(按負債總額扣除 現金及現金等價物後除以權益總額計算)為8.4%(2024年12月31日:7.8%)。 | |||||||||||||||
| 公司事件簿2026 | |||||||||||||||
| - 於2026年6月,集團業務發展策略概述如下: (一)計劃開發穩健、高適應性的高可靠性信號鏈,以及高壓、大功率電源管理解決方案,以滿足不斷變化的 市場需求並鞏固集團在高增長領域的市場地位; (二)進一步擴大產品範圍,重點發展車規級芯片、服務器電源管理集成電路、傳感器、BMS、高性能音頻 芯片、高速接口芯片及驅動芯片; (三)不斷優化及開發自有工藝技術,以加強產品的差異化及競爭力,並與領先的晶圓代工廠及封測服務商緊 密協作,進一步構建高質量及穩定的生產製造體系; (四)進一步拓展全球銷售網絡,以便能夠實時、深刻地洞察客戶的需求和技術要求;亦計劃與終端客戶開展 協同創造及聯合開發項目,直接與行業創新者共同定義和孵化新一代產品; (五)尋求戰略性擴張與聯盟,拓展海外市場覆蓋。 - 2026年6月,集團發售新股上市,估計集資淨額51.82億港元,擬用作以下用途: (一)約31.09億港元(佔60%)用於提升研發能力並擴展產品組合; (二)約13.47億港元(佔26%)用於戰略投資或收購; (三)約3.11億港元(佔6%)用於拓展海外銷售網絡; (四)約4.15億港元(佔8%)用作營運資金。 | |||||||||||||||
| 股本變化 | |||||||||||||||
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| 股本 |
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