按盤價 
| 集團簡介 | |||||||||||||||
| － 集團主要於中國從事銷售集成電路及其他電子元器件，以及提供供應鏈融資服務。 | |||||||||||||||
| 業績表現2026 ｜ 2025 ｜ 2024 ｜ 2023 ｜ 2022 | |||||||||||||||
| － 截至2026年6月止六個月，集團營業額上升98.4%至132.49億元(人民幣；下同)，股東應佔 溢利增長1.1倍至2.79億元。期內業務概況如下： （一）整體毛利上升36.5%至8億元，毛利率則下跌2.8個百分點至6%； （二）科通技術：營業額增長1倍至128.91億元，佔總營業額97.3%，分部溢利上升79.6%至 4.38億元； （三）硬蛋科技：營業額增加8.4%至3.58億元，分部溢利下跌18.9%至8299萬元； （四）於2026年6月30日，集團之現金及現金等價物為9.14億元，銀行貸款為43.42億元。流 動比率為1.22倍(2025年12月31日：1.32倍)，淨資產負債比率(按淨債務除以淨債 務及總權益的總和計算)約為42%(2025年12月31日：30%)。 | |||||||||||||||
| 公司事件簿2025 ｜ 2024 ｜ 2022 | |||||||||||||||
| － 2022年7月，集團更改名稱為「硬蛋創新 Ingdan. Inc.」，前稱為「科通芯城集團 Cogobuy Group」。 | |||||||||||||||
| 股本變化 | |||||||||||||||
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| 股本 |
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