按盤價 
| 集團簡介 | ||||||||||
| － 集團是無線傳感SoC(系統級芯片)領域的全球供應商，產品組合包括智能輪胎芯片(用於監測輪胎壓力、 溫度、電壓及電流)、智能電芯芯片(用於監測電池單元的電壓、温度及電流)、智能通用傳感芯片(應用於 各種傳感器，如空調壓力傳感器、智能底盤制動壓力傳感器及車輛加速度傳感器)，以及其他產品(主要包括 可應用於自動泊車場景的USS SoC)。 － 集團採用Fabless模式運營，專注於芯片的設計，並將晶圓製造及芯片封裝測試業務外包予第三方業務 合作夥伴。 | ||||||||||
| 業績表現2026 ｜ 2025 ｜ 2024 | ||||||||||
| － 截至2026年6月止六個月，集團營業額上升36.5%至2.14億元(人民幣；下同)，股東應佔虧損 擴大10.5倍至5.21億元。期內業務概況如下： （一）整體毛利增長63.1%至6941萬元，毛利率上升5.3個百分點至32.4%； （二）智能輪胎芯片：營業額增長21.7%至1.11億元，佔總營業額51.9%； （三）智能電芯芯片：營業額增長1.1倍至5290萬元，佔總營業額24.7%； （四）智能通用傳感芯片：營業額增長23.4%至4870萬元，佔總營業額22.8%； （五）於2026年6月30日，集團之現金及現金等價物為11.3億元，貸款及借款為2.67億元，另 有租賃負債798萬元。流動比率為4.7倍(2025年12月31日：4.3倍)，資本負債比率 (按負債總額除以權益總額計算)為26.9%。 | ||||||||||
| 公司事件簿2026 | ||||||||||
| － 於2026年6月，集團業務發展策略概述如下： （一）繼續提高產品的集成度，並深化無線技術的研發工作，以及增強集團SoC平台的可擴展性，藉此促進 銷售增長並鞏固市場地位； （二）推進產品開發，拓展產品組合及應用場景，包括計劃開發用於儲能領域及智能電芯的無線智能電芯芯片 ，以及應用於機器人系統的傳感SoC； （三）深化與現有客戶的合作關係，同時擴大集團的客戶基礎，以抓住更多的增長機會； （四）通過產品及銷售團隊創建集團的全球銷售業務，重點關注擁有豐富潛在客戶資源的歐洲和東南亞等選定 海外市場，並計劃將供應鏈多元化，以有選擇地尋求戰略聯盟、投資及收購機會，以加強集團的競爭力 ； （五）建立健全的人才儲備管道，保持創新及增長。 － 2026年6月，集團發售新股上市，估計集資淨額9.63億港元，擬用作以下用途： （一）約3.85億港元(佔40%)用於擴大業務規模及加速產品新產品的商業化； （二）約2.89億港元(佔30%)用於提升在智能輪胎芯片、智能電芯芯片及智能通用傳感芯片方面的先 進技術及基礎技術的研發能力； （三）約9634萬港元(佔10%)用於擴大國際及國內銷售網絡及提升全球市場地位； （四）約9634萬港元(佔10%)用於戰略投資或收購； （五）約9634萬港元(佔10%)用作營運資金。 | ||||||||||
| 股本變化 | ||||||||||
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| 股本 |
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