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104.600 -0.300 (-0.286%) 09/11/2026 15:34
據《路透》旗下IFR引述知情人士報道，阿里巴巴(09988)旗下半導體子公司「平頭哥」計劃明年來港上市，集資約20億至30億美元（約156億港元至234億港元）。
阿里早前於雲棲大會上表示，預計「平頭哥」AI芯片出貨量將大幅提升，其中新一代AI芯片「真武V900」據報性能達到上一代M890的3倍。
根據平頭哥官網資料，該公司成立於2018年9月19日，是阿里巴巴集團全資半導體芯片業務主體，具備成熟的芯片研發體系及芯片端到？全鏈路研發能力。
該公司在數據中心領域，從並行計算到通用計算、從高速互聯到數據存儲，已完成了以AI為核心的數據中心芯片全套解決方案構建。主要產品包括真武系列AI芯片、倚天系列Arm服務器CPU、磐脈系列智能網卡、以及鎮岳系列存儲主控芯片。
《經濟通通訊社9日專訊》
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| 備註： | 即時報價更新時間為 09/11/2026 17:59 |
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