07/07/2026 08:13
根據最新的美國證交會文件，博通(US.AVGO)與蘋果(US.AAPL)已達成一項全新協議，將雙方的技術合作夥伴關係正式延長至2031年。
博通在聲明中指出，公司將持續開發並供應一系列客製化特殊應用積體電路矽產品，以滿足蘋果未來多代產品的製造需求。這項長線合約不僅鞏固了雙方的供應鏈互信，也顯示蘋果對硬體效能升級的長期規劃。
除了既有的終端設備合作，蘋果與博通正加速推進代號為「Baltra」的自研AI伺服器晶片開發項目。該款專為人工智慧推論任務設計的處理器，預計將採用台積電(US.TSM)先進的3納米製程技術，並有望於2026年底前投入量產。透過導入小晶片架構，博通將協助蘋果在維持核心設計機密的同時，有效降低伺服器晶片的製造成本與複雜度。
《經濟通通訊社7日專訊》
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