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| 集團簡介 | ||||||||||
| － 集團股份亦在深圳證券交易所上市，編號為300476。 － 集團是先進的人工智能及高性能計算印刷電路板(PCB)產品供應商，專注於高階HDI、高多層印刷電路 板(MLPCB)的研發、生產和銷售。 － 集團的產品主要包括單層及雙層PCB、MLPCB、HDI及柔性印刷電路板(FPC)(包括單層FPC 、雙層FPC、MLFPC和Rigid-Flex)，並應用於AI算力卡、服務器、AI服務器、數據中 心交換機、通用基板等關鍵設備、智能終端、汽車電子、網絡通信及醫療設備。 － 集團具備生產100層以上高多層PCB製造能力，並在中國廣東省惠州市、湖南省長沙市、湖南省益陽市、 泰國大城府及馬來西亞馬六甲的生產中心生產PCB產品。 － 集團客戶主要包括全球AI技術解決方案供應商、大型雲服務供應商、數據中心設備原始設備製造商 (OEM)、服務器品牌商、一線電動汽車公司和汽車電子產品供應商、知名智能終端品牌、主要醫療設備製 造商等。 | ||||||||||
| 業績表現2026 ｜ 2025 ｜ 2024 | ||||||||||
| － 按照中國會計準則，截至2026年3月止三個月，集團營業額上升28%至55.19億元(人民幣；下同 )，股東應佔溢利增長40%至12.88億元。於2026年3月31日，集團持有貨幣資金37.94億 元，短期及長期借款分別為30.47億元及48.23億元。 | ||||||||||
| 公司事件簿2026 | ||||||||||
| － 於2026年4月，集團業務發展策略概述如下： （一）升級核心產品以提升性能，加大對高多層PCB和高密度互連等複雜產品的先進研發投入，深化與全球 頭部科技企業客戶的產品開發合作，加大研發投入，大量引入高精尖設備。 （二）擴大高價值PCB產品組合，深化佈局全系列高價值及差異化PCB產品矩陣，通過與客戶合作開發下 一代技術，提升在新行業及新應用場景中的市場份額。 （三）優化全球管理架構，在生產與服務全鏈條整合AI，推動海外生產中心向智慧製造模式升級。 （四）完善硬體配套和福利保障，擴建招聘及培訓。 － 2026年4月，集團發售新股上市，估計集資淨額228.8億港元，擬用作以下用途： （一）約169.31億港元(佔74%)用於擴展在中國內地的生產，包括購買智能製造設備，以及擴大市 場份額； （二）約16.02億港元(佔7%)用於購買mSAP製造設備及其他機器的智能製造設備； （三）約20.59億港元(佔9%)用於研發活動，加強核心技術能力； （四）約22.88億港元(佔10%)用作營運資金。 | ||||||||||
| 股本變化 | ||||||||||
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| 股本 |
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