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| 集團簡介 |
| － 集團股份亦在深圳證券交易所上市，編號為300476。 － 集團是先進的人工智能及高性能計算印刷電路板(PCB)產品供應商，專注於高階HDI、高多層印刷電路 板(MLPCB)的研發、生產和銷售。 － 集團的產品主要包括單層及雙層PCB、MLPCB、HDI及柔性印刷電路板(FPC)(包括單層FPC 、雙層FPC、MLFPC和Rigid-Flex)，並應用於AI算力卡、服務器、AI服務器、數據中 心交換機、通用基板等關鍵設備、智能終端、汽車電子、網絡通信及醫療設備。 － 集團具備生產100層以上高多層PCB製造能力，並在中國廣東省惠州市、湖南省長沙市、湖南省益陽市、 泰國大城府及馬來西亞馬六甲的生產中心生產PCB產品。 － 集團客戶主要包括全球AI技術解決方案供應商、大型雲服務供應商、數據中心設備原始設備製造商 (OEM)、服務器品牌商、一線電動汽車公司和汽車電子產品供應商、知名智能終端品牌、主要醫療設備製 造商等。 |
| 業績表現2025 ｜ 2024 |
| － 2024年度，集團營業額增長35.3%至107.31億元(人民幣；下同)，股東應佔溢利增加72% 至11.54億元。年內，集團業務概況如下： （一）整體毛利上升48.4%至24.39億元，毛利率增加2個百分點至22.7%； （二）單層及雙層PCB：營業額增加61.6%至10.47億元；銷量增長25.3%至178萬平方米 ，平均售價上升29.2%至每平方米589元；毛利增長1.2倍至1.96億元，毛利率增加 5個百分點至18.7%； （三）MLPCB：營業額上升6.6%至61.73億元，佔總營業額57.5%；銷量增長3.5%至 602萬平方米，平均售價增加3%至每平方米1026元；毛利上升0.7%至9.41億元，毛利 率則下跌0.9個百分點至15.2%； （四）HDI：營業額增長63.5%至15.21億元，佔總營業額14.2%；銷量上升27.4%至 65萬平方米，平均售價增加28.4%至每平方米2351元；毛利增長1.5倍至3.43億元， 毛利率上升7.8個百分點至22.5%； （五）FPC：營業額增加13.2倍至13.1億元，佔總營業額12.2%；銷量增長12.2倍至 46萬平方米，平均售價上升7.4%至每平方米2836元；毛利增長12.1倍至3.16億元， 毛利率則下跌2個百分點至24.1%； （六）於2024年12月31日，集團之現金及現金等價物為9.27億元，借款總額為42.18億元， 流動比率為1.1倍(2023年12月31日：1倍)，負債權益比率(按計息銀行及其他借款(扣 除現金及現金等價物後)除以權益總額計算)為36.9%(2023年12月31日：56.7%) 。存貨周轉天數為75.3天(2023年12月31日：72.6天)。 |
| 公司事件簿2026 |
| － 於2026年4月，集團業務發展策略概述如下： （一）升級核心產品以提升性能，加大對高多層PCB和高密度互連等複雜產品的先進研發投入，深化與全球 頭部科技企業客戶的產品開發合作，加大研發投入，大量引入高精尖設備。 （二）擴大高價值PCB產品組合，深化佈局全系列高價值及差異化PCB產品矩陣，通過與客戶合作開發下 一代技術，提升在新行業及新應用場景中的市場份額。 （三）優化全球管理架構，在生產與服務全鏈條整合AI，推動海外生產中心向智慧製造模式升級。 （四）完善硬體配套和福利保障，擴建招聘及培訓。 － 2026年4月，集團發售新股上市，估計集資淨額172.87億港元，擬用作以下用途： （一）約127.92億港元(佔74%)用於擴展在中國內地的生產，包括購買智能製造設備，以及擴大市 場份額； （二）約12.1億港元(佔7%)用於購買mSAP製造設備及其他機器的智能製造設備； （三）約15.56億港元(佔9%)用於研發活動，加強核心技術能力； （四）約17.29億港元(佔10%)用作營運資金。 |
| 股本 |
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