按盤價 
| 集團簡介 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| － 集團股份亦在上海證券交易所科創板上市，編號為688981。 － 集團是集成電路晶圓代工企業，也是中國規模最大、配套服務最完善、跨國經營的專業晶圓代工企業，主要為 客戶提供多種技術節點、不同工藝平台的集成電路晶圓代工及配套服務，可應用於智能手機、智能家居、消費 電子等。 － 除集成電路晶圓代工外，亦致力於打造平台式的生態服務模式，為客戶提供設計服務與IP支持、光掩模製造 、凸塊加工及測試等一站式配套服務。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 業績表現2025 ｜ 2024 ｜ 2023 ｜ 2022 ｜ 2021 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| － 2022年度，集團營業額增長33.6%至72.73億元(美元；下同)，股東應佔溢利增加6.8%至 18.18億元。年內，集團業務概況如下： （一）整體毛利增加64.8%至27.62億元，毛利率上升7.2個百分點至38%； （二）按地區劃分，來自中國及美國之營業額分別上升42%及24.2%，至54.01億元及15.1億 元，分佔總營業額74.3%及20.8%；來自歐亞區之營業額下降14.7%至3.62億元； （三）年內，集團晶圓銷售量增加5.2%至709.8萬片約當8吋晶圓；晶圓的平均售價上升28.6% 至每片949元； （四）於2022年12月31日，集團持有現金及現金等價物為69.33億元，借款總額為79.87億 元，流動比率為2.4倍(2021年12月31日：3.4倍)，資產負債率(負債總額╱資產總額 )為33.9%(2021年12月31日：29.6%)。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 公司事件簿2025 ｜ 2021 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| － 2021年11月，集團出資36.55億美元成立合營企業以從事生產12吋集成電路晶圓及集成電路封裝 系列，並佔66.45%權益。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 股本變化 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| 股本 |
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