按盤價 
| 集團簡介 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| － 集團股份亦在上海證券交易所科創板上市，編號為688981。 － 集團是集成電路晶圓代工企業，也是中國規模最大、配套服務最完善、跨國經營的專業晶圓代工企業，主要為 客戶提供多種技術節點、不同工藝平台的集成電路晶圓代工及配套服務，可應用於智能手機、智能家居、消費 電子等。 － 除集成電路晶圓代工外，亦致力於打造平台式的生態服務模式，為客戶提供設計服務與IP支持、光掩模製造 、凸塊加工及測試等一站式配套服務。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 業績表現2026 ｜ 2025 ｜ 2024 ｜ 2023 ｜ 2022 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| － 截至2026年3月止三個月，集團營業額上升11.5%至25.05億元(美元；下同)，股東應佔溢利 增長5%至1.97億元。期內業務概況如下： （一）整體毛利減少0.4%至5.04億元，毛利率下降2.4個百分點至20.1%； （二）期內，集團晶圓銷售量增加9.5%至250.9萬片約當8吋晶圓，產能利用率增加3.5個百分點 至93.1%； （三）於2026年3月31日，集團持有現金及現金等價物為72.79億元，有息債務總額為 145.12億元。淨債務權益比為1.8%。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 公司事件簿2025 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 股本變化 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| 股本 |
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