按盤價 
| 集團簡介 | |||||||||||||||
| － 集團主要按ODM基準從事研發、設計、製造及銷售手機及手機的印刷電路板組裝，市場涵蓋全球逾15國家 。集團的客戶包括印度、泰國、中國、亞洲其他國家、歐洲、北美洲、北非及南非多家當地最大的品牌手機供 應商、電信運營商及貿易公司。 － 集團經營兩個生產基地，包括負責手機組裝的深圳廠房及負責印刷電路板組裝的瀘州廠房。 － 此外，集團自2017年起已開發超過10項物聯網相關產品模型，包括智能鎖及自動電表讀表器的印刷電路 板組裝或物聯網模組。 | |||||||||||||||
| 業績表現2025 ｜ 2024 ｜ 2023 ｜ 2022 ｜ 2021 | |||||||||||||||
| － 2022年度，集團營業額下降27.5%至14.5億元(人民幣；下同)，業績轉虧為盈，錄得股東應佔 溢利651萬元。年內業務概況如下： （一）整體毛利增加18.2%至2.04億元，毛利率上升5.4個百分點至14%； （二）按產品類型劃分，手機銷售額下跌16.2%至10.3億元，佔總營業額71%；印刷電路板組裝之 營業額上升45.8%至2876萬元；物聯網相關產品之營業額減少49.9%至2.97億元，佔 總營業額20.4%； （三）按地區劃分，集團營業額主要來自印度及中國，其營業額分別下跌21.2%及35.6%，至 7.58億元及5.09億元，分佔總營業額52.2%及35.1%； （四）於2022年12月31日，集團之現金及現金等價物為3664萬元，而借款為5182萬元，流動 比率為1.2倍(2021年12月31日：1.3倍)，資本負債比率(按總債務除以總權益計算) 為20%(2021年12月31日：20%)。 | |||||||||||||||
| 公司事件簿2025 ｜ 2024 | |||||||||||||||
| － 2024年9月，控股股東熊彬及其家族減持集團1.65億股股份。完成後，熊彬及其家族持有集團權益由 30.5%減至14%。 － 同月，控股股東李承軍及其家族減持集團1.65億股股份。完成後，李承軍及其家族持有集團權益由37% 減至20.5%。 | |||||||||||||||
| 股本變化 | |||||||||||||||
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| 股本 |
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