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15/09/2021 15:58

《行業報告》大摩:半導體需求或被高估,料台積電等尾季會被砍單

  《經濟通通訊社15日專訊》摩根士丹利發表研究報告表示,整體半導體需求可能被高估,
已看到智慧型手機、電視及電腦半導體需求轉弱,LCD驅動IC、利基型記憶體,及智慧型手
機感測器庫存會有問題,預計台積電及力積電等代工廠,最快今年第四季會發生訂單遭到削減。
  報告指,全球晶片封測14%產能位於馬來西亞,尤其是德州儀器(TI)、意法半導體(
STM)、安森美(ON Semi)及英飛凌(Infineon)等來自美歐IDM廠的產
能。受到新冠肺炎疫情影響,馬來西亞封測工廠6月開始實施部分封鎖,9月為止的產能利用率
平均僅47%,導致下游廠商繼續超額下訂PMIC、MOSFET及MCU,所以不斷傳出晶
片短缺。
  摩根士丹利與後端供應商談過後,供應商預期馬來西亞的晶片產能可在11月及12月可明
顯有所改善。(jt)

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