按盤價 
《經濟通通訊社１５日專訊》摩根士丹利發表研究報告表示，整體半導體需求可能被高估，
已看到智慧型手機、電視及電腦半導體需求轉弱，ＬＣＤ驅動ＩＣ、利基型記憶體，及智慧型手
機感測器庫存會有問題，預計台積電及力積電等代工廠，最快今年第四季會發生訂單遭到削減。
報告指，全球晶片封測１４％產能位於馬來西亞，尤其是德州儀器（ＴＩ）、意法半導體（
ＳＴＭ）、安森美（ＯＮ Ｓｅｍｉ）及英飛凌（Ｉｎｆｉｎｅｏｎ）等來自美歐ＩＤＭ廠的產
能。受到新冠肺炎疫情影響，馬來西亞封測工廠６月開始實施部分封鎖，９月為止的產能利用率
平均僅４７％，導致下游廠商繼續超額下訂ＰＭＩＣ、ＭＯＳＦＥＴ及ＭＣＵ，所以不斷傳出晶
片短缺。
摩根士丹利與後端供應商談過後，供應商預期馬來西亞的晶片產能可在１１月及１２月可明
顯有所改善。（ｊｔ）
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