《經濟通通訊社15日專訊》摩根士丹利發表研究報告表示,整體半導體需求可能被高估,
已看到智慧型手機、電視及電腦半導體需求轉弱,LCD驅動IC、利基型記憶體,及智慧型手
機感測器庫存會有問題,預計台積電及力積電等代工廠,最快今年第四季會發生訂單遭到削減。
報告指,全球晶片封測14%產能位於馬來西亞,尤其是德州儀器(TI)、意法半導體(
STM)、安森美(ON Semi)及英飛凌(Infineon)等來自美歐IDM廠的產
能。受到新冠肺炎疫情影響,馬來西亞封測工廠6月開始實施部分封鎖,9月為止的產能利用率
平均僅47%,導致下游廠商繼續超額下訂PMIC、MOSFET及MCU,所以不斷傳出晶
片短缺。
摩根士丹利與後端供應商談過後,供應商預期馬來西亞的晶片產能可在11月及12月可明
顯有所改善。(jt)
【你點睇】本港主要銀行跟隨美聯儲減息,你對樓市前景有否信心?► 立即投票