集團簡介 | |||||||||||||||
- 集團主要從事製造及銷售電子產品,產品應用分類如下: (1)霧化產品:作為電子製成品的霧化設備及煙彈,包括電子煙; (2)電器:製造電器所用的PCBA(印刷電路板組件)、多功能模組及電子製成品形式產品,如硬幣分離 器用模組、攪拌器用模組及室內園藝套件; (3)商業控件:製造商業控件所用的PCBA、多功能模組及電子製成品形式產品,如傳送器、車庫門開啟 器及通訊控制板; (4)暖通空調:製造暖通空調所用的PCBA、多功能模組及電子製成品形式產品,如熱泵PCBA及加熱 器模組。 - 集團的服務包括設計開發與優化、提供技術意見及工程解決方案、材料挑選及採購、生產、質量控制及物流管 理。 - 集團的生產廠房位於廣東省東莞市,並將部分生產工序(如電鍍及晶片鍵合)外包予分包商。 - 集團的主要市場包括美國及英國。 | |||||||||||||||
業績表現2023 | 2022 | 2021 | 2020 | 2019 | |||||||||||||||
- 2023年度,集團營業額減少8﹒1%至12﹒27億元,股東應佔溢利下降91﹒8%至125萬元。年 內,集團業務概況如下: (一)整體毛利增加8%至2﹒11億元,毛利率上升2﹒6個百分點至17﹒2%; (二)按地區劃分,來自美國及愛爾蘭之營業額分別減少7﹒3%及32﹒5%,至4﹒6億元及8766萬 元,分佔總營業額37﹒5%及7﹒1%;來自菲律賓之營業額則增加15﹒2%至2﹒28億元,佔 總營業額18﹒6%; (三)於2023年12月31日,集團之現金及現金等價物為2﹒75億元,銀行借款為2﹒93億元。淨 資本負債比率(按總借款扣除現金及現金等價物以及銀行存款除以總權益計算)為12%(2022年 12月31日:21﹒2%)。 | |||||||||||||||
公司事件簿2020 | 2019 | |||||||||||||||
- 於2019年12月,集團業務發展策略概述如下: (一)計劃分別於中國及東南亞設立新廠房,估計建築面積分別約1萬平方米及8000平方米,分別容納1 條及3條SMT(表面貼裝技術)線以及裝配線、配套機器及設備,預期年產能將從2018年度的 4﹒1萬個可用SMT機時增加15%至2022年年底的約4﹒7萬個可用SMT機時; (二)計劃為現有東莞生產廠房購買新工具、機器及設備,如激光脫皮機、引線切割機、熱壓焊錫機等,並升 級SMT線、機器及設備; (三)計劃於香港設立研發中心,加強物聯網應用的相關研發能力,另擬提升製造執行系統(MES)。 | |||||||||||||||
股本變化 | |||||||||||||||
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股本 |
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