美國時間8月9日，美國總統拜登簽署了《2022晶片與科學法案》(CHIPS and Science Act 2022)。《晶片法案》的核心目的，是強化美國的半導體生產製造能力。將為美國半導體研發、製造以及勞動力發展提供527億美元。以及針對先進半導體製造業提供25%的投資稅收抵免，估計此項政策價值240億美元。對於崇尚市場經濟、自由競爭的美國來說，是次以國家法案的形式支持單一產業的發展，是十分罕見的歷史性事件。
而值得注意的是，《晶片法案》另一個重要目的，是同包括中國在內的其「關注的任何國家」在半導體領域展開競爭。其中，《晶片法案》明文指出，禁止受益企業在中國參與任何重大交易包括實質性的擴大在中國半導體製造能力，違反禁令或未能修正違規狀況的公司，可能需要全額退還聯邦補助款。可以看出，中國是美國在半導體領域重點打壓對象，美國已將半導體產業的市場屬性推向政治化方向。
事實上，中國政府早已開始大力扶持半導體產業。2014年9月設立了「國家集成電路產業投資基金」第一期，投資金額共有1387億元人民幣。2019年10月成立「國家集成電路產業投資基金」第二期，註冊資金為2041.5億元人民幣。2020年8月，國務院發布的《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策》，提出中國芯片自給率要在2025年達到70%。2021年3月，人大會議通過《中華人民共和國國民經濟和社會發展第14個五年規劃和2035年遠景目標綱要》，提出要先進存儲技術升級，碳化矽、氮化鎵等寬禁帶半導體發展。龍頭公司國產進程已經開始加速，中國最大的芯片製造商中芯國際(00981)在2019年第四季進入14納米量產。2022年7月，透過現有設備生產7納米製程晶片，甚至可能推進更先進的制程。展現中國在國內積極發展晶片產業的積極性及有效性。
在美國對中國半導體產業限制升級的背景下，中國半導體產業發展道阻且艱。未來，中國政府定將更加大力支持半導體產業，全力發展自主半導體晶片供應鏈，重視培養人才，重視推動半導體國產化和加強與頭部企業合作。勢在重重打壓與困難之下，走出中國自己的特色發展道路。
《香港股票分析師協會主席、意博資本亞洲有限公司執行合夥人 鄧聲興》
(筆者為證監會持牌人士及筆者未持有上述股份)
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