美通社

2020-11-26 16:06

proteanTecs 執行長將在台灣半導體高層峰會(TSES)上介紹通用芯片遙測 (Universal Chip Telemetry)

此次將探討用於芯片健康和性能的深度數據監視解決方案

以色列海法2020年11月26日 /美通社/ -- 作為電子健康和性能監視的深度數據解決方案的領先開發商 proteanTecs,將於 2020 年 12 月 1-2 日在新竹舉行的台灣半導體高層峰會(TSES)中出席。proteanTecs 的執行長兼創始人 Shai Cohen 將於 12 月 1 日台灣標準時間上午 9:50 進行演講。請訪問這裡註冊參加。

演講標題為:「使用通用芯片遙測 Universal Chip Telemetry™(UCT)進行預測性的健康和性能監控」將採用增進生產和現場可視性的新方法,從而在整個價值鏈中創建通用的數據語言。 

proteanTecs 將出席 TSES 2020 峰會
proteanTecs 將出席 TSES 2020 峰會

proteanTecs 的執行長兼創始人 Shai Cohen 評論說:「半導體行業已經為進入數據時代的下一階段發展做好了準備。」「先進電子技術相關的不確定性和產業的分散特性,使得人們採用新的方法來尋找數據的來源,關聯和使用方式。對於想保持領先地位的公司來說,UCT 已經被證明是不可或缺的科技。此技術能夠立即採取行動以 最大化利潤, 確保供應 並改善性能、質量和可靠性 - 并同時降低成本。」

proteanTecs 現在為一些最大和技術最先進的電子公司提供服務横跨了許多工業,包括數據中心,雲端運算,汽車,人工智慧和通訊。

該公司最近宣佈在台灣新竹開設新的辦事處,以將業務擴展到亞洲市場。Cohen 補充說:「我們已經戰略性地增加了在亞太地區的業務規模和商業佔有率,而且已經與該地區一些領先的半導體公司合作。」「隨著我們擴大業務範圍和擴大客戶群,我們新組建的銷售和工程應用團隊將能夠提供量身定制的在地化的支援。我們很高興與 TSES 攜手討論整個行業中最緊迫的問題,尤其是亞太地區。」

關於台灣半導體高層峰會(TSES)

台灣半導體高層峰會 – 是領先的半導體製造商,設備商和材料供應商以及各研究機構之間的精英以及獨家的邀請會議。TSES 專注於高階管理社群模型,並且邀請快速創新和瞬息萬變的行業中推動技術進步的行業思想領袖們參加會議。隨著半導體行業繼續推動創新,TSES 提供了無與倫比的平台,可通過驅動整個微電子供應鏈中的創新,業務和投資機會來增強半導體製造。 

此處註冊參加峰會。

關於 proteanTecs

proteanTecs 為了滿足電子系統的整個生命週期內的監控需求,開發了革命性的通用芯片遙測 (Universal Chip Telemetry™) 技術,以此提高了電子系統的性能和穩定性。通過將機器學習應用於芯片嵌入的 Agents™ 創建的新數據,proteanTecs 可以提供前所未有的深入見解和可視性,從而將品質,可靠度和規模提高到新的水準。該公司成立於 2017 年,總部位於以色列,在新澤西州和加州設有辦事處。有關更多訊息,請訪問:www.proteanTecs.com.

媒體聯繫

Tamar Naishlos, 媒體關係
tamarn@proteanTecs.com

source: proteanTecs

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